Was sind die gängigen Metalle, die in Sputter zielen verwendet werden, und warum?

Sputtern ist ein Prozess, bei dem Atome von der Oberfläche eines festen Materials ausgestoßen und dann als dünner Film auf einer anderen Oberfläche abgelagert werden. Dieses Verfahren wird in der Halbleiter-und Elektronik industrie häufig zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen und anderen elektronischen Bauteilen eingesetzt. Sputter targets sind Schlüssel komponenten dieses Herstellungs prozesses, da sie die Quelle der Atome sind, die den dünnen Film bilden. Es gibt verschiedene Arten von Metallen, die in Sputter targets verwendet werden, und jedes hat einzigartige Eigenschaften, die sie für verschiedene Anwendungen geeignet machen. In diesem Artikel werden die am häufigsten verwendeten Metalle in Sputter targets und ihre Eigenschaften untersucht.

Molybdän-Ziel

Molybdän ist aufgrund seines hohen Schmelzpunkts, seiner hervorragenden Leitfähig keit und seines niedrigen Wärme ausdehnung koeffizienten ein beliebtes Material zum Sputtern von Zielen. Molybdän-Targets werden üblicher weise bei der Herstellung von Dünn filmen für die Mikro elektronik und Oberflächen beschichtungen für Maschinen und Werkzeuge verwendet.

Molybdän-Legierung Ziel

Molybdän legierungen wie Molybdän-Wolfram, Molybdän-Rhenium und Molybdän-Titan werden auch in Sputter targets verwendet. Diese Legierungen haben im Vergleich zu reinen Molybdän zielen verbesserte Eigenschaften wie hohe Härte, Zähigkeit, verbesserte Sputter raten und Abscheidung eigenschaften.

Titan-Ziel

Titan-Sputter targets eignen sich zur Herstellung einer Vielzahl von dünnen Filmen, wie z. B. dekorative Beschichtungen und bioko mpatible Beschichtungen. Die Korrosions beständigkeit und die starken Bindungs eigenschaften von Titan machen es ideal für den Einsatz in medizinischen und zahn ärztlichen Implantaten.

Titan-Aluminium-Ziel

Titanium-Aluminium-Sputter targets produzieren dünne Filme, die sich ideal für verschleiß feste Beschichtungen in der Automobil-und Luftfahrt industrie eignen. Diese Targets bieten im Vergleich zu anderen Materialien hohe Abscheidung raten, eine verbesserte Haftung und geringe Sputter kosten.

Kupfer ziel

Kupfer ist ein aus gezeichneter Leiter für Wärme und Elektrizität und eignet sich daher ideal für die Herstellung von leitenden Dünn filmen. Kupfer-Sputter targets werden in der Halbleiter-und Elektronik industrie häufig für Kupfer verbindungen verwendet.

Wolfram-Ziel

Wolfram hat einen hohen Schmelzpunkt und eine aus gezeichnete Stabilität bei hohen Temperaturen, was es ideal für den Einsatz in rauen Umgebungen macht. Wolfram-Sputter targets werden üblicher weise bei der Herstellung von Dünn filmen für die Opto elektronik und Solarzellen verwendet.

Jedes der Metalle, die üblicher weise in Sputter targets verwendet werden, hat einzigartige Eigenschaften, die sie für verschiedene Anwendungen geeignet machen. Molybdän-, Titan-, Wolfram-und Kupfer ziele haben jeweils Vorteile, die auf die spezifischen Anforderungen eines bestimmten Herstellungs prozesses zuges chnitten werden können. Durch die Auswahl des richtigen Sputter-Ziel materials können Hersteller die Effizienz verbessern, Kosten senken und qualitativ hochwertigere Dünn filme herstellen.