Als Schlüssel material in der modernen Industrie ist Sputter target in verschiedenen High-Tech-Bereichen weit verbreitet. Die Haupt funktion des Sputter ziels besteht darin, die Ziel atome durch Sputter verfahren auf die Oberfläche des Substrats zu übertragen, um einen dünnen Film zu bilden. Dieser dünne Film hat eine unersetzliche Rolle in der Halbleiter herstellung, der optischen Beschichtung, der Solarzellen, der dekorativen Beschichtung und anderen Bereichen. Mit dem kontinuier lichen Fortschritt von Wissenschaft und Technologie werden die Leistungs anforderungen für Sputter ziele immer höher, und die traditionellen Metalls putter ziele können die Nachfrage in einigen Anwendungen nicht mehr befriedigen. Zu dieser Zeit entstand ein bearbeitbares Keramik-Sputter ziel.
Arbeits prinzip des bearbeitbaren Keramik-Sputter ziels
Das Arbeits prinzip von bearbeitbarKeramische Sputter zieleBasiert auf dem Sputter verfahren, bei dem es sich um eine PVD-Technologie (Physical Vapor Deposition) handelt. Der Sputter prozess beginnt in einer Vakuumkammer, in der ein Plasma zwischen dem Target und dem Substrat durch Anlegen einer Hochspannung gebildet wird. Energetische Ionen im Plasma werden durch ein elektrisches Feld beschleunigt und treffen auf die Oberfläche des Ziels, wodurch Atome oder Moleküle aus dem Ziel heraus geschlagen werden. Diese aus geschlagenen Atome oder Moleküle wandern in einer Vakuum umgebung und werden schließlich auf der Oberfläche des Substrats abgelagert, um einen gleichmäßigen dünnen Film zu bilden.
Es gibt physikalische und chemische Reaktionen in diesem Prozess. Die Kollision und der Energie transfer zwischen den energetischen Ionen und dem Ziel ist die physikalische Reaktion, und die Ziel atome und die Gasmoleküle im Plasma reagieren chemisch, um neue Verbindungen zu bilden. Sputter prozess in der Kombination dieser beiden Reaktionen kann auf der Oberfläche des Substrats mit spezifischen physikalischen und chemischen Eigenschaften des Films gebildet werden.
Herstellungs prozess von bearbeitbarem Keramik-Sputter ziel
Der Herstellungs prozess besteht aus vielen Schritten. Die erste ist die Auswahl der Rohstoffe, hochreines Keramik pulver wird durch chemische Synthese oder physikalische Methoden hergestellt, um sicher zustellen, dass seine Reinheit und Partikel größen verteilung den Anforderungen entspricht. Sobald die Rohstoffe ausgewählt wurden, beginnt die Vorbereitung phase mit dem Mischen und Mahlen der Rohmaterial pulver, um eine gleichmäßige Partikel verteilung und geeignete Partikel größe zu erhalten. Dies geschieht normaler weise unter Verwendung einer Kugelmühle oder anderer Mahl geräte, um die Gleichmäßigkeit und Verarbeitbar keit des Pulvers sicher zustellen. Als nächstes kommt der Form prozess, einer der wichtigsten Schritte. Übliche Form verfahren umfassen Kompression formen und Spritzgießen. Beim Kompression formen wird Keramik pulver unter hohem Druck gepresst, um einen Rohling mit der gewünschten Form herzustellen, während beim Spritzgießen Keramik pulver mit einem Bindemittel gemischt und durch eine Spritzguss form geformt wird. Beide Methoden haben ihre Vor-und Nachteile, und die Wahl hängt von den Form-und Leistungs anforderungen des Produkts ab. Sinter prozess ist der geformte Rohling, der bei hohen Temperaturen gesintert wird, um ihn dicht zu machen und die gewünschten mechanischen und physikalischen Eigenschaften zu erhalten. Die Kontrolle der Sinter temperatur und-zeit ist kritisch und wird normaler weise in einem Hoch temperatur ofen durchgeführt, um die Verdichtung und Homogenität des keramischen Materials sicher zustellen. Schließlich gibt es die Nach bearbeitungs stufe, die mechanische Bearbeitung und Oberflächen behandlung umfasst. Mechanische Bearbeitung ist die Präzisions bearbeitung des gesinterten Keramik ziels, um die gewünschte Größe und Form zu erreichen. Die Oberflächen behandlung hingegen besteht darin, die Oberfläche des Ziels zu polieren und zu beschichten, um seine Oberflächen qualität und Verwendbar keit zu verbessern.
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