Die Anforderungen an Molybdän ziele sind deutlich strenger als die der konventionellen Material industrie. Diese Anforderungen umfassen Aspekte wie Größe, Ebenheit, Reinheit, Gehalt an Verunreinigungen, Dichte, N/O/C/S-Werte, Korngröße und Fehler kontrolle. Noch strengere oder spezial isierte Anforderungen umfassen Oberflächen rauheit, Widerstands werte, Gleichmäßigkeit der Korngröße, Zusammensetzung und Mikros truktur, Gehalt und Größe von Fremdstoffen (Oxid), magnetische Permeabilität, ultra hohe Dichte. unter anderem ultra feine Körner.
Die Magnetron-Sputter beschichtung ist eine neu entwickelte physikalische Dampf abscheidung stech nik, bei der ein Elektronen kanonen system verwendet wird, um Elektronen auf das plattierte Material zu fokussieren und zu emittieren. Durch Befolgen des Impuls austausch prinzips werden Atome mit hoher kinetischer Energie aus der Ziel oberfläche ausgestoßen und setzen sich auf dem Substrat ab, um einen Film zu bilden. Das für den Beschichtung prozess verwendete Material wird als Sputter target bezeichnet, das aus verschiedenen Materialien wie Metallen, Legierungen und keramischen Verbindungen hergestellt werden kann.
Molybdän-Targets werden bei der Herstellung von Dünn filmen durch Magnetron-Sputtern verwendet. Bei diesem Prozess wird ein metallisches Ziel mit hoch energetischen Ionen bombardiert, die Atome von der Ziel oberfläche ausstoßen. Diese ausgestoßenen Atome lagern sich dann auf einem Substrat ab, um einen dünnen Film zu bilden.
Das Funktions prinzip eines Molybdän ziels besteht darin, eine Vakuum umgebung einzurichten, in der das Ziel in einer Kammer gegenüber einem Substrat platziert wird. Das Ziel besteht typischer weise aus Molybdän, da es ein feuerfestes Metall ist, das eine aus gezeichnete thermische und chemische Stabilität aufweist.
Sobald das Vakuum hergestellt ist, wird ein Gas wie Argon in die Kammer eingeführt und durch eine Magnetron-Sputter quelle ionisiert. Das ionisierte Gas wird in Richtung des Molybdän ziels beschleunigt, wodurch Atome von der Oberfläche ausgestoßen werden. Diese ausgestoßenen Atome fliegen dann auf das Substrat zu und lagern sich auf diesem ab, um einen ultra dünnen Film zu bilden.
Die Dicke und die Eigenschaften des Dünn films können durch Einstellen der Prozess parameter wie Leistung, Druck und Gas durchfluss rate gesteuert werden. Molybdän-Targets können verwendet werden, um dünne Filme in einer Vielzahl von Anwendungen herzustellen, von Halbleitern über Solarzellen bis hin zu medizinischen Geräten.
Vielseitigkeit: Sputter targets können dünne Filme auf einer Vielzahl von Materialien ablegen, darunter Metalle, Legierungen, Keramiken und Halbleiter.
Hohe Reinheit: Sputter targets können mit hohen Reinheit graden und geringen Verunreinigungen hergestellt werden, was sie ideal für elektronische und Halbleiter anwendungen macht.
Präzision: Der Sputter prozess ermöglicht eine genaue Kontrolle der Dicke und Eigenschaften des abgeschiedenen Dünnfilms.
Effizienz: Sputtern ist ein schneller und effizienter Prozess, der sich ideal für Produktions anwendungen mit hohem Volumen eignet.
Wirtschaft lich: Sputter-Ziele haben eine lange Lebensdauer und können recycelt werden. Dies macht den Prozess zu einer wirtschaft lichen und nachhaltigen Möglichkeit, dünne Filme abzulagern.
Reinheit: 99,95%
Dichte: ≥ 10,2g/cm3
Größen bereich: Anpassung nach Bedarf verfügbar
Aussehen: Die mikroskop ische Untersuchung zeigt die Oberfläche mit gleichmäßigem metallischem Glanz, ohne Oxidations-/Hydrierung verfärbung, Kratzern, Verformungen, Graten usw.
Anwendung: Es wird verwendet, um Heizteile und Wärme isolation steile für Vakuum wärme behandlungs ofen herzustellen und Fermenter, Heizungen, Kühler, verschiedene Utensilien und Geräte in der chemischen Industrie herzustellen. Es wird auch weitgehend in der Luft-und Raumfahrt industrie, medizinischen Instrumenten und anderen Bereichen angewendet. Das Sputter target wird für die Magnetron-Sputter beschichtung verwendet, bei der es sich um ein neu entwickeltes PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition) handelt.
Rotations ziel ist eine Art Sputter ziel. Das Ziel wird in eine zylindrische Form gebracht, die mit einem stationären Magneten im Inneren ausgestattet ist, um eine rotato rische Beschichtung mit langsamer Geschwindigkeit zu erreichen.
Wir können Molybdän-Sputter targets der folgenden Größen wie erforderlich zur Verfügung stellen: Länge ≤ 165mm X1000 mm, Reinheit ≥ 99,95%.
Anwendung: Solarzelle, Architektur glas, Autoglas, Halbleiter, Flach bild fernseher usw.
Hochreines breites Molybdän ziel ist einer der wichtigsten Rohstoffe bei der Herstellung von AMOLED-Panels. Zu unseren Produkten gehören ultra breite, hochreine und hoch dichte planare Molybdän-Sputter targets, die für TFT-LCD/AMOLED geeignet sind und haupt sächlich in der Generation G 2, 5-G6 TFT-LCD/AMOLED verwendet werden. wodurch die Lücke des breiten Molybdän ziels (1800mm) im chinesischen Markt gefüllt wird.
Sputter targets werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter:
Halbleiter industrie: Sputter ing Targets spielen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung von mikro elektronischen Bauteilen und integrierten Schaltkreisen.
Solarzellen industrie: Sputter targets werden bei der Herstellung von Solarzellen verwendet, um dünne Filme auf dem Substrat abzulagern.
Display-Industrie: Sputter ing Targets werden bei der Herstellung von Flach bildschirmen und Touchscreens verwendet.
Automobili ndustrie: Sputter-Ziele werden verwendet, um dünne Filme auf Autoglas abzulegen, um die Sicht zu verbessern und die Blendung zu verringern.
Beschichtungen industrie: Sputter targets werden verwendet, um harte, dekorative und verschleiß feste Beschichtungen auf einer Vielzahl von Substraten abzulagern.
Medizin produkte industrie: Sputter targets werden bei der Herstellung von Medizin produkten wie Stents und Herz schritt machern verwendet.
Insgesamt macht die Vielseitigkeit von Sputter targets sie zu integralen Komponenten in zahlreichen industriellen und techno logischen Anwendungen.