Metalls putter targets sind wichtige Komponenten des Sputter prozesses, der bei der Herstellung von Dünn filmen für Halbleiter und andere fortschritt liche Anwendungen verwendet wird. Diese Targets sind hochreine Metalle oder Legierungen mit spezifischen chemischen Zusammensetzungen und werden einem physikalischen Beschuss durch ionisiertes Gas unterzogen, um dünne Filme unter Verwendung eines als Sputtern bezeichneten Verfahrens zu erzeugen. Das vom Target gespotterte Material wird genau auf dem Substrat abgeschieden, um dünne Filme herzustellen, die für verschiedene industrielle Anwendungen erforderlich sind, einschl ießlich Elektronik, Optik und Magnetsp eicher ung. Metalls putter ziele spielen eine wesentliche Rolle bei der Herstellung von elektronischen Hoch leistungs geräten und anderen fortschritt lichen techno logischen Anwendungen.
EN
jp 
ko 
fr 
de 
es 
it 
ru 
pt 
ar 
tr 
